产品别名 |
EP4CGX75DF27C8N,XC2S600E-6FG676C,XC3S200A-4VQG100C |
面向地区 |
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封装 |
原厂标准 |
EP4CGX75DF27C8N和XC2S600E-6FG676C和XC3S200A-4VQG100C
一、EP4CGX75DF27C8N 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）：
LAB/CLB 数 4620
逻辑元件/单元数 73920
总 RAM 位数 4257792
I/O 数 310
电压 - 电源 1.16V ~ 1.24V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 672-BGA
供应商器件封装 672-FBGA（27x27）
二、XC3S200A-4VQG100C 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）：
LAB/CLB 数 448
逻辑元件/单元数 4032
总 RAM 位数 294912
I/O 数 68
栅极数 200000
电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 100-TQFP
供应商器件封装 100-VQFP（14x14）
以上为 嵌入式 - 现场可编程门阵列 EP4CGX75DF27C8N和XC2S600E-6FG676C和XC3S200A-4VQG100C 的详细参数，深圳市明佳达电子公司为您提供质量的原装产品，质量，价格实在，库存货源充足，欢迎广大商友致电咨询。
公司还长期供应以下型号：
MPC8377VRANGA
LTC3785EUF
ISL6700IBZ
ACS758KCB-150B-PFF
MSP430F2131IPWR
LM5107MAX
TLV6002IDGKR
L5973ADTR
BQ500410ARGZR
LM20343MH
EP4CGX75DF27C8N
XC2S600E-6FG676C
XC3S200A-4VQG100C
TL16CP754CIPMR
ADC082S021CIMMX
TL16C2550IRHBR
MSP430G2533IPW28R
TRS208IDBR
MAX9278GTM
TPS2065CDBVR
MAX9277GTM
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